EVO Sonic

Baugruppenreinigung im Ultraschall, gründlich und schonend

Die Reinigung von Leiterplatten, Wafern, Lötrahmen und Maschinenteilen im Tauchverfahren stellt eine äußerst kraftvolle als auch schonende Reinigungsmethode dar. Durch die Verwendung von Ultraschall und/oder Druckumflutung wird die für die gründliche Reinigung benötigte Agitation erreicht.

Insbesondere bei komplexen Baugruppen mit schwierigen Geometrien oder geringem Standoffs sowie großen Stückzahlen können die EVO SONIC Ultraschallanlagen ihre Vorteile durch die optimale Aufteilung der Prozessschritte wie waschen, spülen und trocknen ausspielen.

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