Sieb-/Schablonenreinigung in der Elektronik

Die M-SBC ist eine kompakte Anlage für die effektive Schablonen- und Fehldruckreinigung. Diese einzigartige Schablonenreinigungsanlage mit einstellbaren, vertikaloszillierenden Sprüharmen eignet sich zur Reinigung und Trocknung Ihrer Schablonen und Siebe.

Sie bietet folgende Vorteile:

  • Kurze Reinigungszeiten aufgrund von optimaler Aufbringung der Reinigungschemie durch einstellbare Hubbewegung der Sprüharme
  • Hocheffiziente Trocknung durch konzentrierte Luftführung (Air Knife)
  • Umweltfreundliches und geschlossenes Kreislaufsystem
  • Empfohlen für Reinigung von Kleber oder Lötpaste auf SMT-Schablonen
  • Geeignet für Reinigung von empfindlichen Sieben und Schablonen aufgrund von Niedrigdruck-Sprühdüsen (< 1 bar)
  • Bedienerfreundliche Beladung der Schablone in die Anlage
  • Platzsparend und kompakt
  • Wartungsfreundlich
  • Steuerung: SPS mit 5.1‘‘ Touchscreen
  • Diese Anlage wurde optimiert und freigegeben für den Einsatz von MPC© Reinigungsmedien (Micro Phase Cleaning Reiniger)
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